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Fluent Icepak 4.4.6 電子熱分析軟體 英文版 商品編號：ca2823 本站售價：NT$100 碟片片數：1 瀏覽次數： |
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軟體名稱: Fluent Icepak 4.4.6
語系版本: 英文版
光碟片數: 單片裝
安裝序號: 請參考crack目錄下install.txt說明安裝
系統支援: Windows 2000/XP/Vista
軟體類型: 電子熱分析軟體
更新日期: 2009.05.30
軟體發行: ansys
官方網站: http://www.ansys.com/products/icepak/default.asp?name=p1
中文網站: http://xyz2009.net
軟體簡介: (以官方網站為準)
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Fluent Icepak v4.4.6電子設備熱控分析
面向工程師開發的專業電子產品熱分析軟體。Icepak軟體易學易用，不需要設計人
員有專業的CFD知識背景。軟體內置有大量的電子產品模型、 各種風扇庫及材料庫
等，用戶只需簡單調用即可完成模型設計；從而大大縮短設計週期，節省成本。
面向工程師開發的專業電子產品熱分析軟體。Icepak軟體易學易用，不需要設計人
員有專業的CFD 知識背景。軟體內置有大量的電子產品模型、各種風扇庫及材料庫
等，用戶只需簡單調用即可完成模型設計；從而大大縮短設計週期，節省成本。
Icepak軟體在通訊、電腦、通用電器、汽車及航空電子設備等領域都有著廣泛的應
用，如AT&T、Boeing、Ericsson、Motorola、HP、IBM、INTEL、Rockwell Automat
ion、Sony、GE、華為、中興等知名企業都採用ICEPAK軟體進行電子冷卻分析。Ice
pak軟體的顯著特點是面向物件的建模功能；豐富的物理模型，可以類比自然對流/
強迫對流/混合對流、熱傳導、熱輻射、層流/湍流、穩態/非穩態等流動現象。Ice
pak還提供了其他分析軟體所不具備的能力， 如：精確地模擬複雜形狀的部件、元
器件間的接觸阻力、各向異性熱傳導率、非線性風扇曲線以及在輻射傳熱中的View
factor的自動計算；完全工程化的邊界條件和問題設置；面向物件的默認網格參數
設置；內置的FLUENT求解器，可以監控求解過程和中斷求解；支持高效率平行計算
方便的圖形化後處理功能；提供了擴展的CAD及EDA 介面，包括直接的PRO/E介面以
及IGES、STEP、DXF、IDF等介面，易於與其他機械工程CAD工具和EDA軟體集成。
專業的電子熱分析軟體--ICEPAK
ICEPAK軟體由全球最優秀的計算流體力學軟體提供商Fluent公司，專門為電子產品
工程師定制開發的專業的電子熱分析軟體。借助ICEPAK的分析和優化結果，用戶可
以減少設計成本、提高產品的一次成功率（get-right-first-time）、改善電子產
品的性能、提高產品可靠性、縮短產品的上市時間。
ICEPAK做為專業的熱分析軟體，可以解決各種不同尺度級別的散熱問題：
環境級 —— 機房、外太空等環境級的熱分析
系統級 —— 電子設備機箱、機櫃以及方艙等系統級的熱分析
板級 —— PCB板級的熱分析
元件級 ——電子模組、散熱器、晶片封裝級的熱分析
ICEPAK的應用領域
ICEPAK軟體廣泛應用於通訊、航太航空電子設備、電源設備、通用電器及家電等領
域。
ICEPAK 軟體的著名客戶有，通訊業中的華為、中興、上海阿爾卡特-貝爾、施耐德
電氣、UT斯達康、愛立信、上海GE、華為3com、AT&T、Motorola、Aval Communica
tion、Cisco、Fuji Electric、Lucent、Mitsubishi Electric等；電腦業中的Com
paq、HP、IBM、Intel、NEC、SGI、SGI/Cray、DELL、Apple、Sun 等；航太航空電
子設備中的西南電子研究所、石家莊通信技術所、南京電子資訊研究所、廣州通信
技術研究所、航空雷達研究所、航空飛行控制研究所、航太電腦所、西安電子設備
研究所、鹹陽電子設備研究所、北京電子科學院、中科院電子所、Lockheed Marti
n、Boeing、TRW Avionics、Chrysler、Allied Signal等；通用電器及家電業中的
Fuji Electric、Sony、3Com、3M、GE等。
快速幾何建模
友好介面和操作—— 完全基於Windows風格的介面。依靠滑鼠選取、定位以及改變
定義物件的大小，使用滑鼠拖拽方式，因而建模過程非常方便快捷；
基於對象建模——箱體、塊、風扇、PCB板、通風口、自由開口、空調、板、壁面、
管道、源、阻尼、散熱器、離心風機、各種封裝件模型等，用戶可以直接從ICEPAK
的功能表調用現成的模型，無須從點、線、面開始建模；
各種形狀的幾何模型——六面體、棱柱、圓柱、同心圓柱、橢圓柱、橢球體，斜板
、多邊形板、方形或園形板，在這些基本模型基礎上可以構造出各種複雜形狀的幾
何模型；
大量的模型庫——材料庫：包括各種氣體、液體、固體以及金屬與非金屬材料庫；
風扇庫：包括Delta, Elina, NMB, Nidec, Papst, EBM, SanyoDenki等廠家的風扇
模型；封裝庫：各種BGA、QFP、FPBGA、TBGA 封裝模型，用戶可以隨時上網更新自
己的模型庫；用戶還可以用已經創建好的模型建立自己的庫；
ECAD/IDF輸入——IDF（如Cadence, Mentor Graphics, Zuken, Synopsys等）格式
的檔直接輸入；
專用的CAD軟體介面IcePro——IcePro可以直接導入CAD模型，如Assembly, Part,
Iges, Step, Sat格式檔，並能自動轉化為ICEPAK模型。適用的CAD軟體有：Pro/E,
UG, I-deas, Catia, Solidworks, Solidedge等。
ICEPAK軟體的應用
輻射模型的仿真
在自然對流和空間熱分析中，輻射傳熱佔據了很大的比重。ICEPAK軟體提供了多種
輻射模型來進行高精度的輻射換熱模擬。廣泛應用在地面及外太空系統的輻射分析
中。由於實際物理問題幾何千差萬別，角係數的計算非常複雜。要想保證計算的精
度，單一的角係數計算模型很難適用於各種情況。在ICEPAK軟體中提供了多種輻射
模型，可以滿足任何工況。
半立方體模型（Hemicube）：Hemicube模型是經典的角係數計算模型，比較適合幾
何比較複雜的問題， 求解速度快。
自適應模型（Adaptive）：Adaptive模型會根據兩個輻射表面的位置自動選擇最合
適的角係數計算方法：
1．Monte Carlo積分法 ——兩個表面之間的輻射被其他物體部分遮擋；
2．幾何分析法 ——兩個表面之間的輻射完全無遮擋，且兩個表面離得很近；
3．Gauss求積法 ——兩個表面之間的輻射完全無遮擋，但兩個表面離得較遠。
目前商業熱分析軟體中只有ICEPAK擁有如此豐富的輻射模型，可以在各種計算工況
中都可以獲得很高的求解精度。其他的商業軟體大多只有其中的某一種角係數計算
方法，應用面很窄，很難保證計算精度。
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軟體名稱: Fluent Icepak 4.4.6
語系版本: 英文版
光碟片數: 單片裝
安裝序號: 請參考crack目錄下install.txt說明安裝
系統支援: Windows 2000/XP/Vista
軟體類型: 電子熱分析軟體
更新日期: 2009.05.30
軟體發行: ansys
官方網站: http://www.ansys.com/products/icepak/default.asp?name=p1
中文網站: http://xyz2009.net
軟體簡介: (以官方網站為準)
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=
Fluent Icepak v4.4.6電子設備熱控分析
面向工程師開發的專業電子產品熱分析軟體。Icepak軟體易學易用，不需要設計人
員有專業的CFD知識背景。軟體內置有大量的電子產品模型、 各種風扇庫及材料庫
等，用戶只需簡單調用即可完成模型設計；從而大大縮短設計週期，節省成本。
面向工程師開發的專業電子產品熱分析軟體。Icepak軟體易學易用，不需要設計人
員有專業的CFD 知識背景。軟體內置有大量的電子產品模型、各種風扇庫及材料庫
等，用戶只需簡單調用即可完成模型設計；從而大大縮短設計週期，節省成本。
Icepak軟體在通訊、電腦、通用電器、汽車及航空電子設備等領域都有著廣泛的應
用，如AT&T、Boeing、Ericsson、Motorola、HP、IBM、INTEL、Rockwell Automat
ion、Sony、GE、華為、中興等知名企業都採用ICEPAK軟體進行電子冷卻分析。Ice
pak軟體的顯著特點是面向物件的建模功能；豐富的物理模型，可以類比自然對流/
強迫對流/混合對流、熱傳導、熱輻射、層流/湍流、穩態/非穩態等流動現象。Ice
pak還提供了其他分析軟體所不具備的能力， 如：精確地模擬複雜形狀的部件、元
器件間的接觸阻力、各向異性熱傳導率、非線性風扇曲線以及在輻射傳熱中的View
factor的自動計算；完全工程化的邊界條件和問題設置；面向物件的默認網格參數
設置；內置的FLUENT求解器，可以監控求解過程和中斷求解；支持高效率平行計算
方便的圖形化後處理功能；提供了擴展的CAD及EDA 介面，包括直接的PRO/E介面以
及IGES、STEP、DXF、IDF等介面，易於與其他機械工程CAD工具和EDA軟體集成。
專業的電子熱分析軟體--ICEPAK
ICEPAK軟體由全球最優秀的計算流體力學軟體提供商Fluent公司，專門為電子產品
工程師定制開發的專業的電子熱分析軟體。借助ICEPAK的分析和優化結果，用戶可
以減少設計成本、提高產品的一次成功率（get-right-first-time）、改善電子產
品的性能、提高產品可靠性、縮短產品的上市時間。
ICEPAK做為專業的熱分析軟體，可以解決各種不同尺度級別的散熱問題：
環境級 —— 機房、外太空等環境級的熱分析
系統級 —— 電子設備機箱、機櫃以及方艙等系統級的熱分析
板級 —— PCB板級的熱分析
元件級 ——電子模組、散熱器、晶片封裝級的熱分析
ICEPAK的應用領域
ICEPAK軟體廣泛應用於通訊、航太航空電子設備、電源設備、通用電器及家電等領
域。
ICEPAK 軟體的著名客戶有，通訊業中的華為、中興、上海阿爾卡特-貝爾、施耐德
電氣、UT斯達康、愛立信、上海GE、華為3com、AT&T、Motorola、Aval Communica
tion、Cisco、Fuji Electric、Lucent、Mitsubishi Electric等；電腦業中的Com
paq、HP、IBM、Intel、NEC、SGI、SGI/Cray、DELL、Apple、Sun 等；航太航空電
子設備中的西南電子研究所、石家莊通信技術所、南京電子資訊研究所、廣州通信
技術研究所、航空雷達研究所、航空飛行控制研究所、航太電腦所、西安電子設備
研究所、鹹陽電子設備研究所、北京電子科學院、中科院電子所、Lockheed Marti
n、Boeing、TRW Avionics、Chrysler、Allied Signal等；通用電器及家電業中的
Fuji Electric、Sony、3Com、3M、GE等。
快速幾何建模
友好介面和操作—— 完全基於Windows風格的介面。依靠滑鼠選取、定位以及改變
定義物件的大小，使用滑鼠拖拽方式，因而建模過程非常方便快捷；
基於對象建模——箱體、塊、風扇、PCB板、通風口、自由開口、空調、板、壁面、
管道、源、阻尼、散熱器、離心風機、各種封裝件模型等，用戶可以直接從ICEPAK
的功能表調用現成的模型，無須從點、線、面開始建模；
各種形狀的幾何模型——六面體、棱柱、圓柱、同心圓柱、橢圓柱、橢球體，斜板
、多邊形板、方形或園形板，在這些基本模型基礎上可以構造出各種複雜形狀的幾
何模型；
大量的模型庫——材料庫：包括各種氣體、液體、固體以及金屬與非金屬材料庫；
風扇庫：包括Delta, Elina, NMB, Nidec, Papst, EBM, SanyoDenki等廠家的風扇
模型；封裝庫：各種BGA、QFP、FPBGA、TBGA 封裝模型，用戶可以隨時上網更新自
己的模型庫；用戶還可以用已經創建好的模型建立自己的庫；
ECAD/IDF輸入——IDF（如Cadence, Mentor Graphics, Zuken, Synopsys等）格式
的檔直接輸入；
專用的CAD軟體介面IcePro——IcePro可以直接導入CAD模型，如Assembly, Part,
Iges, Step, Sat格式檔，並能自動轉化為ICEPAK模型。適用的CAD軟體有：Pro/E,
UG, I-deas, Catia, Solidworks, Solidedge等。
ICEPAK軟體的應用
輻射模型的仿真
在自然對流和空間熱分析中，輻射傳熱佔據了很大的比重。ICEPAK軟體提供了多種
輻射模型來進行高精度的輻射換熱模擬。廣泛應用在地面及外太空系統的輻射分析
中。由於實際物理問題幾何千差萬別，角係數的計算非常複雜。要想保證計算的精
度，單一的角係數計算模型很難適用於各種情況。在ICEPAK軟體中提供了多種輻射
模型，可以滿足任何工況。
半立方體模型（Hemicube）：Hemicube模型是經典的角係數計算模型，比較適合幾
何比較複雜的問題， 求解速度快。
自適應模型（Adaptive）：Adaptive模型會根據兩個輻射表面的位置自動選擇最合
適的角係數計算方法：
1．Monte Carlo積分法 ——兩個表面之間的輻射被其他物體部分遮擋；
2．幾何分析法 ——兩個表面之間的輻射完全無遮擋，且兩個表面離得很近；
3．Gauss求積法 ——兩個表面之間的輻射完全無遮擋，但兩個表面離得較遠。
目前商業熱分析軟體中只有ICEPAK擁有如此豐富的輻射模型，可以在各種計算工況
中都可以獲得很高的求解精度。其他的商業軟體大多只有其中的某一種角係數計算
方法，應用面很窄，很難保證計算精度。
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